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超华科技:已成功开发了可用于5G通讯的RTF铜箔

时间:2020-06-17 14:06    来源:同花顺

同花顺(300033)金融研究中心6月17日讯,有投资者向超华科技(002288)(002288)提问, 请问公司有无大批量生产应用于5G基站的PCB板及高频高速覆铜板?另外公司有什么产品能应用于新能源车上?

公司回答表示,公司已成功开发了可用于5G通讯的RTF铜箔,并已完成出货,并持续推进可用于高频高速领域的VLP铜箔、HVLP铜箔领域的研发进度。公司联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的“纳米纸基高频高速基板技术”已取得了阶段性成果,目前正加速推进新产品的产业化进程。公司具备6μm锂电铜箔的量产能力,公司即将投产的高精度电子铜箔工程项目(二期)将新增铜箔年产能8000吨,其中一半为新能源车用的锂电铜箔的产能,谢谢!

责任编辑:zzx