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新基建提速带动铜箔市场需求 超华科技定增继续推进

发布时间:2020-08-27 16:51    来源媒体:东方财富网

原标题:新基建提速带动铜箔市场需求 超华科技(002288)定增继续推进

今年以来,以新能源汽车、储能、5G、数据中心等为代表的新基建产业发展持续提速。其中,作为多项新基建领域中都存在需求的一项基础材料电解铜箔,也在市场的带动下需求不断提升。

公开资料显示,电解铜箔根据应用不同主要分为两类,即主要用于PCB生产制造的电子电路铜箔,和用在锂离子电池中的锂电铜箔。两类产品的主要区别在于厚度,由于标准的PCB铜箔相较锂电铜箔更厚,同时铜箔占锂离子电池成本较低,价格不敏感导致铜箔厂更具有议价权,因此锂电铜箔的价格和利润率相对更好。

2015年之后,锂离子电池的应用迎来巨变,国内新能源汽产业飞速增长,同样刺激锂电铜箔需求增长。另一方面,2020年伴随5G商用落地,相应建设需要大量芯片,也刺激了PCB铜箔景气度回升。

根据华泰证券的研究报告,目前国内电解铜箔产品结构低端过剩,高性能差异化的电解铜箔是未来发展方向。针对生产壁垒和附加值高的6μm电解铜箔,预期2020-22年产能约为4.4万吨、7.4万吨和9.9万吨,对应需求约为3.6万吨、6万吨和10万吨,供需格局预期持续改善。

作为铜箔行业龙头企业之一,超华科技一直从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售,建立了从上游铜箔、专用木浆、钻孔、PP片到中游CCL再到下游PCB的一体化业务主线。

超华科技日前复牌,决定终止谋划控制权变更事项,并将继续推进非公开发行股票事项。

根据公司此前公告披露的信息,公司当前正规划在梅县区白渡镇梅州坑(项目实施地点已变更为梅县区雁洋镇松坪村)打造电子信息产业基地,首期规划建设年产2万吨高精度电子铜箔项目。目前该项目已通过环评、备案手续,尚存在资金筹措等不确定性因素。市场认为,公司继续推进非公开发行股票事项可能与也该项目有关。

据介绍,超华科技目前正在加大高端产能储备,对铜箔、CCL、PCB等产品都制定了明确的扩产计划,不断释放新增产能。2019年,公司成功开发了可用于5G通讯的RTF铜箔,并已完成出货。此外,公司还持续推进高端铜箔的研发进度,进一步丰富高端电子电路铜箔领域的产品。同时,公司高精度电子铜箔工程项目二期预计2019年底开始调试,项目将增加约8000 吨高精度电子铜箔的产能,届时产能合计将超2万吨。其中锂电铜箔、高速铜箔各约4000吨。

(文章来源:证券时报)

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