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超华科技2019年年度董事会经营评述

发布时间:2020-04-30 01:31    来源媒体:同花顺

超华科技(002288)(002288)2019年年度董事会经营评述内容如下:

一、概述

2019年,国内外形势复杂、严峻,中美贸易摩擦不断,国内经济下行压力加大,世界经济增长持续放缓,全球动荡源和风险点显著增多,公司所处行业产业链受到一定影响。国内环境中,国内开启5G建设大潮,5G商用提速,截至2019年底,全国5G基站数量已达13万个。国内新能源汽车产销量受补贴退坡、中美贸易摩擦等因素影响,略微下滑,但全球新能源汽车销量依然保持增长态势。公司所处行业机遇和挑战并存。公司作为5G、新能源汽车、IDC、汽车电子等行业的上游电子材料供应商,努力克服各项困难,有效地把握了行业发展的机遇。本报告期具体经营情况如下:

1.高端领域取得突破,产品性能继续提升,加快推进产能释放

随着5G、新能源汽车、IDC、汽车电子等下游行业高速增长,公司铜箔产品下游需求旺盛,产能利用率持续提升。公司不断加大研发投入力度,加快推进新产品的研发进度,成功开发了可用于5G通讯的RTF铜箔,并已完成出货,产品性能已达进口水平,后续放量在即。持续推进高端HDI用铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔的研发进度,进一步丰富高端电子电路铜箔领域的产品;同时,公司6μm、高抗拉锂电铜箔、高频高速覆铜板、多层线路板等产品通过不断改进工艺流程,产品性能得到提升。公司在未来也将继续提升高端产品占比,加快推进产能释放。

2.持续深化产学研合作,不断提升核心竞争力

公司始终秉持创新发展的理念,坚持自主创新,同时持续深化产学研合作,不断提升核心竞争力。报告期内,公司在梅州成功举办“5G高峰论坛”并与上海交通大学签订了共建电子材料联合研究中心合作协议,双方将在高频高速(5-10G)铜箔及基板材料关键工艺技术、锂电铜箔关键工艺技术研究、大功率电子铜箔工艺技术及应用研究、先进电子产品可靠性研究等领域开展合作。报告期内,公司取得发明专利“一种电路板用高性能对位芳纶绝缘纸的制造方法”证书,与嘉应学院合作研发成果“一种锂离子电池用电解铜箔的无铬免水洗防氧化液及防氧化工艺”、“一种降低电解铜箔电解液中铁离子浓度的装置及方法”完成专利申报,并受理。

公司未来将继续深化与上海交通大学、华南理工大学、哈尔滨理工大学、嘉应学院等科研院校的产学研合作,依托科研院校雄厚理论技术和丰富研究成果,助推公司工艺提升、新产品的研发及产业化进程,努力实现进口替代。同时通过深入开展产学研合作,培养优秀的人才,壮大公司研发队伍,不断提升公司整体研发实力。

3.优化客户结构,深挖客户需求

公司依托优秀的品牌影响力、良好的产品品质、稳定的交期和快速响应客户需求的市场营销优势,大力开拓优质客户,持续优化客户结构,目前客户群已覆盖国内大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业,为公司后续发展奠定良好的基础。

由于下游5G、新能源汽车等行业高速发展,公司下游PCB、CCL、锂电池客户也需要顺应下游高频高速化、高抗拉强度、6μm锂电铜箔渗透率提升等趋势,公司在不断扩大优质客户覆盖范围的同时深挖现有客户高端产品的需求,为公司后期高频高速铜箔、覆铜板、6μm锂电铜箔放量增长奠定基础,共同推动行业产业升级,保持行业持续健康发展。

4.新项目建设稳步推进,进一步扩大电子基材版图

发展过程中,公司高度重视产品结构的调整和提前布局。为抢抓5G通讯、新能源汽车、汽车电子等下游行业高速发展机遇,公司推动了一系列重大项目的建设。报告期内,公司“年产8000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目”有序推进,争取早日投产,投产后公司铜箔产能合计将达2万吨,名列行业前茅。此外,公司前期规划在梅县区白渡镇梅州坑(项目实施地点变更为梅县区雁洋镇松坪村)打造电子信息产业基地,首期规划建设年产20,000吨高精度电子铜箔项目。公司以自有资金3,000万元投资设立广东超华新材科技有限公司作为该项目的实施主体,以加快推动该项目实施。二期规划建设年产2,000万张高频高速覆铜板项目亦在加速推进中。

通过上述项目的实施,公司将新增高频高速铜箔、覆铜板等高端产品生产能力,显著带动公司整体制程能力和工艺水平提升,进一步扩大公司电子基材领域版图。二、核心竞争力分析

1.技术优势

公司所处行业属于技术、资本、人才密集型行业,行业进入门槛高。公司在电子基材和印制电路板行业经过近三十年的技术积累,已建立了完善的技术研发平台及专业的研发团队,产品技术处于行业领先水平。公司先后被评为国家级高新技术企业,国家火炬计划重点高新技术企业、广东省创新型企业、梅州市知识产权保护重点企业,同时获批承建广东省电子基材工程技术研究中心、广东省纸基覆铜板基材料技术企业重点实验室(产学研)培育基地。

公司与上海交通大学、华南理工大学、哈尔滨理工大学、嘉应学院建立了稳定的产学研合作关系,为保持公司产品的技术领先优势提供强有力支撑。报告期内,公司与上海交通大学合作共建电子材料联合研究中心,在下一代先进电子材料工艺技术的研发和技术成果推动产业化,优秀人才培养等方面开展合作,将进一步夯实公司技术领先地位。

2.高端客户优势

目前,公司拥有稳定且持续扩大的大客户资源,成功打入下游高端客户供应链体系,与骨干客户飞利浦、美的、景旺电子(603228)、生益科技(600183)、崇达技术(002815)、依顿电子(603328)、胜宏科技(300476)、奥士康(002913)、兴森科技(002436)、博敏电子(603936)、中京电子(002579)、广东骏亚(603386)、金安国纪(002636)、华正新材(603186)、南亚等众多国内外知名企业展开了深度的战略合作,并建立了稳固的合作关系。报告期内,公司荣获美的“品质卓越奖”、奥士康“最佳配合奖”。公司在未来也将继续加大对下游优质客户的覆盖,为公司未来快速发展奠定坚实基础。

3.品牌优势

公司凭借稳定的产品质量、准时的交货期,在行业内享有较高的知名度和美誉度。公司“M”牌覆铜板连续多年被评为“广东省名牌产品”,“M”商标亦连续多年被认定为“广东省著名商标”。公司同时是中国电子电路行业协会副理事长单位、中国电子材料行业协会理事单位、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会副理事长单位、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会理事单位、广东省电路板行业协会副会长单位,连续多届被评选为中国电子电路行业“优秀民族品牌”企业,并荣获中国电子电路行业协会“百强企业”、中国电子材料行业协会“五十强企业”称号,行业话语权不断提升。

4.完善的产业链布局优势

公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略,并持续向上游原材料产业拓展。目前公司已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力。由于公司拥有全产业链生产能力,公司铜箔、覆铜板推出新产品时,在客户试样前可直接利用公司现有PCB产线进行试产,测试产品的各项性能指标,确保各产品的高合格率、良品率,提升客户试用效率,降低客户成本,从而锁定长期稳定的客户群体。同时,由于覆铜板、铜箔的行业集中度高且不断向龙头集聚,故对下游议价能力强,通过产业链发展,公司能够有效把控各生产环节的成本,提升效益。

同时,公司参股芯迪半导体并持有其11.77%的股权,芯迪半导体作为全球领先的G.hn芯片设计公司之一,为“智慧家庭”与“智慧城市”提供专业半导体集成电路芯片及解决方案,未来有望增强与公司产品的协同效应。

此外,为充分发挥产业链布局优势,打通产业链上下游融资渠道,着力推进产融结合,公司参股发起设立广东银监局辖区首家民营银行——梅州客商银行股份有限公司,占其17.6%的股份;公司投资设立控股子公司深圳华睿信供应链管理有限公司,面向PCB及电子基材等行业开展供应链管理服务,以谋求新的利润增长点,不断提高公司在PCB、电子基材行业的竞争力和影响力。

5.管理优势

公司建立了涵盖安全生产、质量管控和营销管理等方面的管理体系,将“品质、安全、高效”的管理理念渗透到技术开发、原料采购、加工生产、检验测试、客户服务、财务管理、后勤保障的各个环节,确保每个环节的制度化、专业化、规范化,以推动生产经营的有序开展。同时为顺应信息化、智能化的发展趋势,公司启动了SAP等一系列信息化建设项目,全面提升管理的自动化和智能化,开启“智能制造”新时代。三、公司未来发展的展望

1.政策持续加码“新基建”,驱动行业步入发展快车道

2018年12月召开的中央经济工作会议,首次提出“加快5G商用步伐,加强人工智能、工业互联网、物联网等新型基础设施建设”,“新型基础设施建设”的提法由此产生。2019年的政府工作报告明确要求“加强新一代信息基础设施建设”。2020年开年首次国务院常务会议也明确提出,要“出台信息网络等新型基础设施投资支持政策”。2020年3月4日,中央政治局常委会会议指出“要加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度”,国内政策不断加码“新基建”,5G、IDC等领域基建建设步伐将进一步加快,将大力驱动上游PCB及电子基材行业步入发展快车道。

工信部最新发布的《2019年通信业统计公报》显示,截至2019年底,4G基站数达到544万个,占基站总数的64.7%;我国5G基站数超13万个。2020年2月,中国联通宣布上半年将与中国电信三季度完成全国25万个基站建设,力争在年底前完成30万个5G基站建设的目标。预计国内三大运营商在2020年合计将完成60万个5G基站建设目标。5G基站的建设提速,将大幅拉动上游PCB及CCL的价值量,兴业证券预估,根据5G基站数量及进度,整个5G建设周期可拉动PCB规模在700亿元以上,高峰期2020-2022年每年规模预计在120亿元以上。预计5G基站带动CCL规模在280亿元左右,高峰期每年在50亿元以上。高频高速铜箔成本占到高频高速覆铜板成本的30%-50%,将伴随高频高速覆铜板快速成长,坐享发展红利。高频高速基板专用铜箔将在高频高速覆铜板刺激下预计将新增160亿-270亿元的市场空间。

数据来源:兴业证券经济与金融研究院预测

5G、云计算、物联网、AI高速发展,持续驱动数据流量需求,IDC(大数据中心)需求量将迎来爆发性增长。根据中信证券统计,中国IDC市场规模自2013年至2018年保持了46.97%的复合增长率,2018年达到1,228亿元,2018年同比增速为29.80%,高于全球IDC市场规模同比增速11.7%。云计算方面,根据CiscoSystems统计,全球IP数据流量自2016年至2019年处于不断增长态势,CAGR为18.92%,预计在2021年全球IP数据流量将达0.265ZB/月。云的迅速发展拉动流量激增,进而对IDC形成强劲的需求拉力。根据Cisco数据,2017年全球超大规模数据中心数目达到386个,占比32%;2021年将达到628个,占比53%。谷歌、微软等云巨头厂商对数据中心的资本开支持续增加,国内云服务龙头阿里、腾讯、华为均通过自建、共建与租赁方式加速部署数据中心。中信证券预计,2021年全球IDC市场规模将达到1,076亿美元,2019-2021年全球数据中心将达到18%的复合增长率。服务器是数据中心资本开支最大的部分,服务器主板、CPU也根据需求迭代升级,兴业证券测算,未来3-4年服务器更新需求将带动高速PCB和CCL市场爆发,服务器市场将带动每年160亿元以上的高速CCL增量,成为其最主要的增长动力。

2.6μm锂电铜箔渗透率提升,带动锂电铜箔需求升级,供给缺口依然较大

近年各大汽车品牌加速新能源汽车布局,全球新能源汽车产销量迅猛增长。统计数据显示,2019年全球新能源汽车销量达221万辆,销量同比增加9.5%。全球新能源乘用车市场渗透率也从2018年的2.1%上升至2019年的2.5%;2019年,中国新能源汽车产销分别完成124.2万辆和120.6万辆,同比分别下降2.3%和4.0%,主要系国内下半年受补贴退坡影响,下半年呈大幅下滑态势。但新能源汽车长期发展趋势未改变。全球车企巨头宝马集团宣布到2021年度底,计划向全球客户交付100万辆新能源车。宝马集团预计,2025年前全球新能源车销量曲线将出现明显上升趋势,平均每年增幅超过30%。随着内资、外资等车企纷纷加速新能源汽车的布局,新能源汽车未来的销售占比仍将继续提升,新能源汽车的市场依然广阔。根据国际能源署(IEA)发布的《GlobalEVOutlook2019》报告,在新政策情形下(NewPolicyScenario,NPS),2020、2025、2030年全球电动汽车销量或将达到475万辆、1238万辆、2253万辆。此外,新能源汽车续航能力为新能源汽车补贴的重要指标之一,寻求续航能力的提升也是新能源车企重点发展方向,续航能力的提升倒逼动力电池能量密度不断提高。锂电铜箔作为锂电池的负极材料,更薄的铜箔电阻更小,同时可降低电池重量,增加锂电池能量密度,从而实现能量密度的提升。国内CATL、比亚迪(002594)、国轩等龙头电池厂商,逐步采用6μm锂电铜箔,渗透率不断提升,通过极薄铜箔提高能量密度,寻求差异化竞争。根据研究机构测算,2019年动力电池6μm铜箔市场渗透率仅为30%,预计2020年将达60-70%,到2023年渗透率达到100%,6μm锂电铜箔需求量在未来3-5年增速将在50%以上;2023年,全球6μm锂电铜箔需求量共约22.5万吨。

根据东方证券研报数据,2019年底全球锂电铜箔总产能近34万吨,其中6μm以下铜箔占比40%,2019-2022年全球锂电铜箔总产能年复合增速近18%。招商证券研究认为6μm锂电铜箔将在2020年下半年开始将会出现供给缺口,2021年出现结构性供需缺口,2022年-2023年供给缺口达到2.7万吨、7万吨。而在1.5-2年6μm扩张空窗期期间,供应格局或难有较大改变,但电池厂商为寻求与海外同行的差异化竞争力,不排除加速6μm渗透率的提升,需求端有望进一步扩大,而6μm锂电铜箔的加工费存在上涨可能,供需缺口也存在较预期扩大的情况。

3.5G手机、智能穿戴设备更新换代,储能放量在即,未来铜箔市场前景广阔

根据工信部统计数据,截至2019年底,国内市场5G手机出货量1,377万部。随着5G网络加速普及,5G智能手机将迎来高速增长。根据中金公司研究预测,2020年5G智能手机出货量有望达到2.5亿台,全球5G手机渗透率达到16%。中国是全球最大的5G手机市场,全年有望达到1.58亿台,全年普及率达到37%;到2021年全球5G智能手机出货预计将达到4.5亿部。

高工产业研究院(GGII)预计到2020年全球数码锂电池出货量为70GWh,到2023年全球数码锂电池出货量为95GWh。

随着5G手机、智能穿戴设备等更新换代,3C领域锂电池增速有望恢复。2020年将迎来5G智能手机迭代升级的爆发期,被压抑的4G等待5G换机需求充分释放。

数据来源:IDC、中金公司研究部

此外,全球储能市场迅猛发展,储能领域或将成为锂电铜箔另一片蓝海,根据国际能源署(IEA)统计数据,2018年当年全球新增储能装置功率达3.1GW,同比2017年大幅增长94%。而根据BloombergNEF对全球累计储能装置装机量的预测,全球储能装置总功率将由2018年的9GW迅猛发展至2040年的1095GW,年复合同比增速将高达24%,储能领域将拉动锂电铜箔需求的快速增长。按照锂离子电池单位耗用铜箔量平均约为900吨/GWh(8μm)的水平测算,到2040年,锂电铜箔需求将达到98.64万吨,未来前景广阔。

数据来源:BloombergNEF、东方证券研究所

(二)公司发展战略

公司将坚持“纵向一体化”产业链发展战略,并持续向上游原材料产业拓展,聚焦信息功能材料、新能源材料、纳米材料和前沿新材料等战略新兴产业,以覆盖印制电路完整产业链条的资源配置能力,致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商,并打造面向全球的印制电路解决方案服务平台,汇“平台”资源,创“智造”生态。同时公司将积极开拓电子信息产业发展版图,布局战略新兴产业,抢占和培育战略性新兴产业的制高点。

(三)经营计划

1.聚焦主业,大力推动项目建设,加速推进高端产能释放

公司将进一步聚焦主业,全力推进8000吨高精度电子铜箔项目二期投产,加速推动包含年产20,000吨高精度电子铜箔项目、年产600万张高端芯板项目在内的电子信息产业基地项目实施,大力推进5G高频高速铜箔、覆铜板、RTF铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔的快速放量,满足旺盛的市场需求,不断扩大铜箔、覆铜板业务占比,提升公司品牌影响力,夯实公司在电子基材领域地位。

2.坚持自主创新,不断提升企业核心竞争力

2020年,5G、大数据中心等新型基础设施建设将进一步提速,给行业带来巨大的发展机遇,高频高速铜箔、高频高速覆铜板等产品将充分受益。公司将紧抓行业发展先机,始终坚持自主创新,通过不断加大研发投入力度,继续深化与上海交大、华南理工、哈尔滨理工、嘉应学院等科研院校的产学研合作,持续优化RTF铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔、6μm锂电铜箔的生产工艺,提升产品性能。争取在高端铜箔、覆铜板等领域取得不断突破,努力实现进口替代,并培养在先进电子材料领域的优秀人才,不断提升企业核心竞争力。

3.全面加强精细化管理,实现降本增效

2020年,公司将全面加强对生产、采购、研发、运营等各环节的精细化管理,在生产过程中充分运用科研成果,减少产品生产能耗,进一步降低生产成本;同时,建立科学的人才激励政策,继续完善公司各项薪酬绩效管理等制度,加强信息化建设,提升生产运营各方面效率,降低成本。

4.产融结合,协同发展

未来,公司将积极借助子公司梅州客商银行股份有限公司、深圳华睿信供应链管理有限公司的平台,探索有助于公司快速发展的产融结合模式,进一步扩宽公司融资渠道,加快公司项目扩产进度,产融协同发展。

(四)可能面临的风险

1.主要原材料价格波动风险

公司产品的原材料,如铜,成本占产品成本的比重较大,且铜等原材料价格受国际市场大宗商品价格的波动影响较大,所以公司产品的毛利率将一定程度受原材料价格波动的影响。公司将与上游供应商建立和保持良好的合作关系,以具备较好的议价能力;并通过提升内部管理效率,降低生产成本,同时依托优异的产品品质和有效服务能力,向下游转移成本波动的压力,以消化原材料波动带来的影响。

2.全球经济增长持续放缓,疫情全球持续蔓延,下游消费不及预期的风险

随着全球经济增长持续放缓,国内经济下行压力加大,世界大变局加速演变的特征更趋明显,全球动荡源和风险点显著增多,国内外风险挑战明显上升。同时,新型冠状病毒肺炎疫情全球持续蔓延,全球众多企业受疫情影响导致停工停产,全球产业链将遭受较大冲击,导致下游消费不及预期。此外,我国供给侧结构性改革继续深化,公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业,为电子信息及相关产业发展提供基础原材料,下游电子信息及相关产业的结构化调整将给公司产品的升级和结构调整带来较大的挑战。

3.应收账款的回款风险

由于公司应收账款金额较大,坏账风险依然存在。公司将不断完善应收账款风险管理体系,提高防范坏账风险意识,加强客户的风险评估,并加强应收账款的催收,以降低回款风险;同时,公司将不断优化客户结构,进一步提升高端、优质客户的占比,以降低应收账款的回款风险。

4.行业竞争加大,毛利率下降的风险

5G、新能源汽车、大数据中心等下游快速增长,带动了上游铜箔、覆铜板、印制电路板的厂商在近两年大规模新建、扩建提升产能,可能导致产能集中释放。新产能的集中释放可能造成市场竞争的日趋激烈,对产品价格和毛利率带来影响。

公司将加大研发投入,加快推进高毛利产品比重,形成差异化竞争,保持盈利能力的持续提升。

5.新项目推进未达预期风险

为充分抓住电子基材行业发展机遇,公司正积极推进一系列新项目建设。但项目建设过程中,受土地供应、行政审批、资金筹措、市场环境变化、相关政策调整等多重因素的影响,从而可能导致新项目推进未及预期。此外,如未来相关行业市场发展不及预期,会较大程度影响公司新项目经济效益的实现。公司将成立项目专项小组,派专人持续关注政策和市场环境变化,并与相关方保持有效沟通,全力推动项目建设,并调整市场策略,以有效降低风险。

6.投资者诉讼风险

报告期内,公司因证券虚假陈述责任纠纷收到投资者诉讼索赔材料,投资者索赔将对公司业绩造成一定影响。

申请时请注明股票名称