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超华科技产能建设提速 铜箔业务迎来景气周期

发布时间:2019-08-16 19:42    来源媒体:证券时报

超华科技(002288)(002288)在上市前还是一家主营PCB的企业。上市后,公司将更多的资源投入到覆铜板、电子铜箔等高附加值的产品业务上,如今已经进入国内铜箔行业上市公司前三甲,初步形成了围绕5G通信设备、汽车电子、智能终端、工控医疗的产业链纵向一体化布局。

如今,PCB行业持续迎来关注,电子铜箔行业也迎来景气周期。公司如何看待今年的业绩情况?多个募投项目的进展情况如何?5G对公司的影响如何?近日,超华科技副董事长张士宝做客证券时报·e公司微访谈,向投资者描述公司的发展规划。

现金流明显改善

日前,超华科技公布了2019年半年报,上半年营收7.10亿元,同比下降0.17%,净利润3216.25万,同比下降11.39%,扣非净利润3793.23万元,同比增长21.39%。

对于公司上半年营收和净利润“双降”的情况,张士宝表示,营收的微降主要是由于公司自产的铜箔、自产的覆铜板自用率多于去年同期,导致了较大的合并抵消,但这更证明公司产业链一体化发展的成效。目前,在克服中美贸易摩擦不利影响下,公司订单仍较为充足,PCB产线更青睐自产的覆铜板,而覆铜板产线也采用自产的铜箔,可以较大程度改善交期。

而在净利润层面,下降主要是源于公司2018年上半年取得的884万元政府补助,今年同期则仅为173万元,公司扣非后净利润同比仍增长21%,第二季度单季公司净利润同比增幅达44%。同时,公司现金流明显改善,经营活动产生的现金流量净额为6313.44万元,大幅增长77.34%。

“从产品结构来看,公司不断加大毛利率较高的铜箔、覆铜板市场开拓力度,2019年上半年两项业务占比由去年同期的57.64%提升至69.15%,带动毛利率提升至20.22%,产品结构持续优化升级。与此同时,公司成功进入兴森科技、EMC供应体系,目前在积极接触的有包括某新能源汽车龙头及锂电池行业龙头在内的数家大客户,客户开拓效果显著。”张士宝说。

不过,截至今年6月底,公司账面货币资金仅为1.27亿元,而公司一年内需偿还的债务为6.29亿元,因此部分投资者对公司的资金压力存在担忧。张士宝则表示,这正反映了公司资金使用的高效。“公司每月账面资金约等于当月营业收款,收支相对较为平衡。在公司及下游客户处于快速增长期时,理应加大财务杠杆,把更多的资金用于生产运营而非在账上闲置大量资金。”

张士宝指出,公司目前应收账款净额4亿元,90%的客户均是飞利浦、美的集团、生益科技、胜宏科技、兴森科技等优质上市公司或世界500强,应收款回收有可靠保证。公司资产负债率44%,债务风险可控。

持续扩充铜箔产能

今年7月,科创板迎来首批企业上市,与超华科技同处于梅州市的“老乡”兼“同行”嘉元科技(688388)也位列其中,其主打的就是铜箔产品。嘉元科技的财务数据显示,公司2019年上半年实现净利润1.81亿元,同比增幅高达257.06%。

近年来,铜箔行业迎来景气周期,无论是电子还是新能源汽车领域都不断加大了对铜箔产品的需求。早在2012年,超华科技就通过非公开发行股票募集资金的方式筹建“年产8000吨高精度电子铜箔项目”,该项目已于2017年投产,目前年产量1.2万吨,已经成为众多上市公司的核心供应商。

目前,超华科技已经是国内少数拥有超万吨高精度铜箔产能的企业,并已具备最高精度6um锂电铜箔的量产能力。2017年,公司启动“年产8000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目”建设,预计2019年内将实现投产,届时公司铜箔产能合计将超2万吨,成为行业龙头企业。

与此同时,5G的快速推进也为行业带来更多新需求。安信证券研报预估,仅是用于5G基站天线的高频PCB/覆铜板价值量将是4G的10倍以上。东方财富研究所预测,我国5G基站覆铜板市场空间有望突破180亿元。5G的推进将拉动上游电子基材产品的需求不断增加,同时也对上游电子基材等产品性能提出了更高的要求。

为顺应下游5G、新能源汽车、汽车电子等行业的快速发展,超华科技与上海交大共建电子材料联合研究中心,对高频高速(5-10G)铜箔及基板材料关键工艺技术等领域进行研究;同时,公司联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的“纳米纸基高频高速基板技术”已取得了阶段性成果,并通过了行业专家组织的成果鉴定。

张士宝指出,公司在5G领域的技术投入将与后续产能释放形成良好的协同效应,奠定公司在高端铜箔领域的核心地位。

2019年3月,公司还启动了非公开发行股票项目,募投项目为年产120万平方米印刷电路板(含FPC)建设项目、年产600万张高端芯板项目及补充流动资金。此外,公司规划在梅县区白渡镇梅州坑打造电子信息产业基地,达产后将新增年产2万吨高精度电子铜箔和2000万张高频高速覆铜板产能,有望进一步夯实公司电子基材领域地位。

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