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超华科技2019年半年度董事会经营评述

发布时间:2019-07-25 22:53    来源媒体:同花顺

超华科技(002288)(002288)2019年半年度董事会经营评述内容如下:

一、概述

2019年上半年,国内外形势复杂、严峻,贸易摩擦不断,国内经济下行压力依然存在,但国内经济增长保持了总体平稳、稳中有进的发展态势。今年,是全球5G商用元年,国内也开启了5G建设大潮;2019年上半年,新能源汽车产销保持了强劲的增长势头,公司作为5G、新能源汽车、汽车电子等行业的上游电子材料供应商,努力克服各项困难,有效地把握了行业发展的机遇,积极扩产,乘着行业发展的东风,砥砺前行。报告期内,公司实现销售收入7.10亿元,铜箔、覆铜板产品占营业收入的比重提升至69.15%;经营活动产生的现金流量净额为6,313.44万元,大幅增长77.34%。本报告期具体经营情况如下:

1.启动2019年度非公开发行股票,加快扩产项目进度,完善电子基材产业布局2019年3月,公司披露了《2019年度非公开发行A股股票预案》,拟募集资金总额不超过9.5亿元,用于年产120万平方米印制电路板(含FPC)建设项目、年产600万张高端芯板项目及补充流动资金。通过本次项目的实施,有利于公司抢占市场先机,完善公司在电子基材领域的产业布局,不断丰富公司产品线,持续提升公司盈利能力。同时,公司正加速推进"年产8000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目"的设备安装、调试工作,预计年内将实现投产,投产后公司铜箔产能合计将超2万吨,名列行业前茅。公司在下半年也将全力推动非公开发行股票进程、年产8000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目投产进度。此外,公司规划在梅县区白渡镇梅州坑打造电子信息产业基地,届时将新增年产2万吨高精度电子铜箔和2000万张高频高速覆铜板产能,目前该项目正在加速推进中。

通过上述项目的实施,公司将新增FPC、高频覆铜板等产品生产能力,显著带动公司整体制程能力和工艺水平,使得公司线路板、覆铜板"刚柔并济"、铜箔"一薄一厚"的优势更加突出。

2.持续深化产学研合作,着力培养优秀人才

为了促进下一代先进电子材料工艺技术的研发及其产业化以及加强优秀人才的培养,公司与上海交通大学于2019年6月签订了共建电子材料联合研究中心合作协议,研究内容为高频高速(5-10G)铜箔及基板材料关键工艺技术研究、锂电铜箔关键工艺技术研究、大功率电子铜箔工艺技术及应用研究、先进电子产品可靠性研究。公司将依托上海交通大学的雄厚理论技术和丰富研究成果,助推公司新产品的研发及产业化进程,打破高端领域国外垄断格局,努力实现进口替代。公司将持续深化产学研合作,积极推进上海交通大学(梅州)研究院的组建工作,始终秉持着创新发展的理念、开放包容的态度、刻苦钻研的决心,继续扩大与各个科研院校的产学研合作,提升公司整体研发实力,培养优秀的人才。

3.大力开拓市场,不断优化客户结构

公司凭借着优秀的品牌影响力,依托良好的产品品质、稳定的交期和快速响应客户的市场营销优势,大力开拓市场,积极开展市场营销,不断优化客户结构。经过近年来的客户结构调整,公司客户群已覆盖国内大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业,并成为其稳定供应商。报告期内,公司市场继续大力开拓优质客户,成功打入国内上市公司、台资优质客户供应体系,为公司后续发展奠定良好的基础。

公司锂电铜箔产品前期已通过部分重点客户测试和验证,实现小批量供货;5G高频特种板也正积极扩大国内优质客户覆盖;此外,公司PCB事业部在报告期实现汽车板的生产,并通过客户认证。公司通过高端产品的开发,将进一步扩大公司优质客户群的覆盖面,全面提升公司整体竞争力。二、公司面临的风险和应对措施

1.主要原材料价格波动风险

公司产品的原材料,如铜,成本占产品成本的比重较大,且铜等原材料价格受国际市场大宗商品价格的波动影响较大,所以公司产品的毛利率将一定程度受原材料价格波动的影响。公司将与上游供应商建立和保持良好的合作关系,以具备较好的议价能力;并通过提升内部管理效率,降低生产成本,同时依托优异的产品品质和有效服务能力,向下游转移成本上升的压力,以消化原材料波动带来的影响。

2.宏观经济和相关产业风险

伴随着全球经济增速放缓,中国经济下行压力依然存在,外部环境复杂严峻,贸易摩擦频频。国内在去杠杆、强监管、去产能等政策叠加下,银根紧缩,导致民企融资受阻,国内外复杂的经济和融资环境给公司经营带来了更多的宏观风险。同时,在我国产业升级调整的大趋势下,公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业,为电子信息及相关产业发展提供基础原材料,下游电子信息及相关产业的结构化调整将给公司产品的升级和结构调整带来较大的挑战。

3.应收账款的回款风险

由于公司应收账款金额较大,坏账风险依然存在。公司将不断完善应收账款风险管理体系,提高防范坏账风险意识,加强客户的风险评估,并加强应收账款的催收,以降低回款风险;此外,公司通过调整客户结构,与回款好、经营稳定的高端客户(PCB/CCL上市公司及行业百强)建立稳定的合作关系,并积极探索供应链管理服务,以降低应收账款的回款风险。

4.行业竞争加大,毛利率下降的风险

5G、新能源汽车、汽车电子等下游快速增长,带动了上游铜箔、覆铜板、印制电路板的厂商在近两年大规模新建、扩建提升产能,可能导致产能集中释放。新产能的集中释放可能造成市场竞争的日趋激烈,对产品价格和毛利率带来影响。公司将加大研发投入,提升新产品核心竞争力,保持毛利率水平,实现利润持续增长。

5.新项目推进未达预期风险

为充分抓住电子基材行业发展机遇,公司正积极推进一系列新项目建设。但项目建设过程中,受行政审批、资金筹措、市场环境变化、相关政策调整等多重因素的影响,从而可能导致新项目推进未及预期。此外,如未来相关行业市场发展不及预期,会较大程度影响公司新项目经济效益的实现。公司将成立项目专项小组,派专人持续关注政策和市场环境变化,并与相关方保持有效沟通,全力推动项目建设,并调整市场策略,以有效降低风险。

6.投资者诉讼风险

公司可能因前期证券虚假陈述与投资者产生责任纠纷,可能会对公司业绩造成一定影响。三、核心竞争力分析

1.技术优势

公司所处行业对于技术要求严格,行业进入门槛高。公司在电子基材和印制电路板行业经过近三十年的技术积累,已建立了完善的技术研发平台,产品技术处于行业领先水平,公司被评为国家级高新技术企业,国家火炬计划重点高新技术企业、广东省创新型企业、2017年广东省自主创新标杆企业、梅州市知识产权保护重点企业,同时获批承建广东省电子基材工程技术研究中心、广东省纸基覆铜板基材料技术企业重点实验室(产学研)培育基地。

公司与上海交通大学、华南理工大学、哈尔滨理工大学、嘉应学院建立了稳定的产学研合作关系,为公司掌握行业领先技术,保持产品的技术领先优势提供强有力支撑。凭借着科研院校的研发优势及公司良好的研发积累,本报告期,公司与上海交大合作共建电子材料联合研究中心,对下一代先进电子材料工艺技术的研发及其产业化,优秀人才培养等开展合作,进一步夯实公司技术领先地位。此外,公司联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制成功了"纳米纸基高频高速基板技术",在高频高速覆铜板领域取得重大突破;公司联合嘉应学院,成功研制的高抗拉锂电铜箔,解决了锂电铜箔抗拉强度问题;产学研合作成果显著。

2.高端客户优势

目前,公司拥有稳定且持续扩大的大客户资源,进入下游高端客户供应链体系,与骨干客户飞利浦、美的、健鼎科技、景旺电子(603228)、生益科技(600183)、崇达技术(002815)、依顿电子(603328)、胜宏科技(300476)、奥士康(002913)、兴森科技(002436)、博敏电子(603936)、中京电子(002579)、金安国纪(002636)、华正新材(603186)、广东骏亚(603386)等众多国内外知名企业展开了深度的战略合作。经过近年对客户结构的优化调整,公司已实现铜箔、覆铜板等电子基材产品对下游高端客户的覆盖,并建立了稳固的合作关系,下游客户的高速增长也将为公司的业绩持续增长提供强有力的支撑。

3.品牌优势

公司凭借稳定的产品质量、准时的交货期,在行业内享有较高的知名度和美誉度。公司"M"牌覆铜板连续多年被评为"广东省名牌产品","M"商标亦连续多年被认定为"广东省著名商标",公司为中国电子电路行业协会副理事长单位、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会理事单位、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会理事单位,连续多届被评选为中国电子电路行业"优秀民族品牌"企业,并荣获中国电子电路行业协会"百强企业"称号、中国电子材料行业协会"五十强企业"称号。

4.完善的产业链布局优势

公司坚持"纵向一体化"产业链发展战略,并持续向上游原材料产业拓展。目前公司已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力。

由于公司拥有全产业链生产能力,公司铜箔、覆铜板在推出新产品时,在客户试样前可直接利用公司现有PCB产线进行试产,测试产品的各项性能指标,确保各产品的高合格率、良品率,提升客户试验效率,降低客户成本,从而锁定长期稳定的客户群体。同时,由于覆铜板、铜箔的行业集中度高且不断向龙头集聚,故对下游议价能力强,通过产业链发展,公司能够有效把控各生产环节的成本,提升效益。

公司为充分发挥产业链布局优势,打通产业链上下游融资渠道,着力推进产融结合,公司参股发起设立广东银监局辖区首家民营银行――梅州客商银行股份有限公司,占其17.6%的股份;此外,公司投资设立控股子公司深圳华睿聚信供应链管理有限公司,面向PCB及电子基材等行业开展供应链管理服务,以谋求新的利润增长点,提高公司在PCB、电子基材行业的竞争力和影响力。

5.管理优势

公司建立了涵盖安全生产、质量管控和营销管理等方面的管理体系,将"品质、安全、高效"的管理理念渗透到技术开发、原料采购、加工生产、检验测试、客户服务、财务管理、后勤保障的各个环节,确保每个环节的制度化、专业化、规范化,以推动生产经营的有序开展。

公司不断探索和创新经营模式,制定了与各子公司经营特点相符的管理方案,以加强子公司的管理;为顺应信息化、智能化的发展趋势,公司启动了SAP等一系列信息化建设项目,全面提升管理的自动化和智能化,开启"智能制造"新时代。

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